量产精度与规模
0.02mm
整机结构公差控制
68%
研发与工程人员占比
35%
DFM试产爬坡周期缩短
120万台
年整机稳定出货规模
全栈方案架构
三大核心技术支柱
我们在穿戴结构、分布式无线组网与低功耗固件层面建立标准化模块，确保每一个硬件项目兼具工业美学与高可靠量产基因。
微型化工程
物联通信
能效优化
高精密智能穿戴
全屋智能传感网络
低功耗嵌入式架构
攻克微型堆叠内部走线与天线净空限制，支持多通道生物光电传感集成与高阶防尘防水结构量产落地。
覆盖低延迟边缘中控屏、环境网关与分布式节点，实现多模态无线协议自组网与稳定毫秒级本地响应。
软硬件协同优化电源路径与待机动态休眠机制，在严苛空间约束下最大化续航表现与元器件散热效率。
工程执念
算法隐入后台，质感浮于指尖
我们不过度兜售概念，专注把主板高频布线、功耗拓扑与外壳配合公差推进到毫米级极限，让硬件设计图纸无损转化为可靠的量产实物。
提交您的产品需求书或结构工程草图，烨古资深硬件团队将在两个工作日内完成初始可制造性 (DFM) 分析与试产周期估算。